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Lohmann: Innovationsimpulse auf der LOPEC

Wenn es um das Thema „gedruckte Elektronik“ geht, ist die LOPEC die führende internationale Messe und Konferenz und umfasst heute alle Bereiche dieser Technologie.
 2019_KEX.jpg Im März fand sie mit rund 160 internationalen Unternehmen in München statt. Diese nutzen die Möglichkeit, die volle Bandbreite an Produkten und Lösungen aus dem Bereich organischer und gedruckter Elektronik, von der Forschung bis zur Markteinführung, zu präsentieren.

Auch für die Bonding Engineers von Lohmann ist der Bereich gedruckte Elektronik ein zukunftsträchtiger Markt, der innovative Produktmöglichkeiten bietet. Besonders im Fokus für gedruckte Elektronik stehen die Bereiche Consumer Goods & Electronics, Transportation, Medical, intelligente Textilien und Verpackung – Gebiete, auf denen Lohmann über eine jahrzehntelange Erfahrung verfügt. Die Lohmann Experten aus den Bereichen Consumer Goods & Electronics und Application Engineering präsentierten sich an einem Gemeinschaftsstand mit der KEX Knowledge Exchange AG, einem professionellen Informationsdienstleister für Technologie- und Marktinformationen. In dem Konsortialprojekt „Printed Electronics“ hat Lohmann gemeinsam mit einem namhaften Automobilhersteller und dem Spezialfolienanbieter Louisenthal unter Leitung der KEX AG einen Prototyp eines innovativen Heizkonzeptes für Elektroautos entwickelt. Hier ist Lohmann mit einem elektrisch leitenden high-tec Klebeband beteiligt, das die Verbindung unterschiedlicher Substrate mit funktionalen Eigenschaften verknüpft. Mit dieser spezifischen Lösung, sind die Bonding Engineers ihrem Anspruch intelligente, maßgeschneiderte Verbindungslösungen von A bis Z zu bieten, gerecht geworden. Frederik Klöckner, KEX Technology Manager, sagt: „Es ist immer wieder beeindruckend, welche innovativen Lösungen unsere Partner während der cross-industriellen Zusammenarbeit in kürzester Zeit realisieren können.“

Der Andrang der Besucher am Messestand zeigte, dass die LOPEC die geeignete Plattform bot, dieses innovative Projekt zu präsentieren. Aber auch als Mitglied der OEA (Organic and Printed Electronics Association) nutzen die Bonding Engineers die Gelegenheit, sich auf der LOPEC mit weiteren Mitgliedern und Besuchern direkt auszutauschen. Peter Harendt, Leiter der Anwendungstechnik, betonte: „Die LOPEC hat sich zur wichtigsten Messe für gedruckte Elektronik entwickelt. Vor einigen Jahren war die LOPEC noch eine Messe für einen kleinen Kreis von Experten, heute ist es der internationale Fachtreffpunkt für alle Bereiche der gedruckten Elektronik entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Lohmann darf da nicht fehlen.“ Kollegin Gabriele Nau, Senior Market Managerin Consumer Goods & Electronics, ergänzt: „Das große Interesse an unserem Gemeinschaftsprojekt hat uns gezeigt, welche Bedeutung ein solches Konsortialprojekt und die Möglichkeit der Präsentation auf der LOPEC hat. Es zeigt eine technologische Innovation, die Unternehmen verschiedenster Branchen zusammenführt und so auch Potenziale für weitere Applikationen aufzeigt.“

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